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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

喜报!罗杰斯(德国)公司荣获百强创新(TOP 100)奖

2023年3月7日,德国埃申巴赫:位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯(德国)公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多

【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾

  IPC     三月 08, 2023

去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多

可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会

尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力,但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登,参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚,同 ...查看更多

可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会

尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力,但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登,参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚,同 ...查看更多

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